本試驗(yàn)是用來(lái)確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時(shí)間。該設(shè)備主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。

內(nèi)空：36L或40L

溫度：-70~150

濕度：20~98%

均勻度：正負(fù)2度

溫度偏差：正負(fù)1度

溫度波動(dòng)度：小于等于0.5度

溫度均勻度：3%

架構(gòu)式小型高低溫濕熱試驗(yàn)箱

該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。

架構(gòu)式小型高低溫濕熱試驗(yàn)箱

適用于按GB/T2423.1、2《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法，試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法》對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行低溫及高溫試驗(yàn)。適用于電工電子產(chǎn)品（包括元件、設(shè)備及其它產(chǎn)品）的高低溫度 ；